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【第202501期学术沙龙】“机理数据+人工智能(AI)”在材料数智化制造与工程化应用的发展及思考

  • 发布于 2025-02-21
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一、会议时间:2025年2月21日 14:00-15:30

二、会议地点:线上(WPS会议号:203 006 2105),线下(钢研国创深圳综合会议室、北京研发中心大楼210会议室、青岛特冶1楼会议室)

三、报告题目:“机理数据+人工智能(AI)”在材料数智化制造与工程化应用的发展及思考

四、报告人:刘和平

五、交流形式:报告+提问/讨论

欢迎公司所有人员积极参与交流。

领域技术部

2025年2月18日